由于物體間的接觸分離（如摩擦、剝離、撕裂和搬運中的碰撞等）或電場感應，都會因物體之間或物體內(nèi)部帶電粒子的擴散、轉移或遷移而形成物體表面電荷的積聚，即呈現(xiàn)帶電現(xiàn)象。這種現(xiàn)象的存在，有可能導致物體表面電荷對空氣中帶異性電荷的微粒子塵埃的吸引，造成電子敏感元器件絕緣性能的降低、結構腐蝕或破壞。當外界條件適宜時，這種積聚電荷還會產(chǎn)生靜電放電，使元器件局部破損或擊穿，嚴重時，還會引起火災、爆炸等。應當指出，靜電引起電子元器件局部結構破損和性能降低，是對元器件使用壽命的一種潛在威脅，它可能比爆炸和燃燒造成的危害更有過之。因為它難于檢查，故造成事故的隨機性更大，并且易于與其他失效原因混淆而被掩蓋。
當前，電子產(chǎn)品技術的發(fā)展一方面隨著高分子材料的廣泛使用，致使產(chǎn)品靜電現(xiàn)象的產(chǎn)生變得日益嚴重；另一方面，電子元器件日趨微小型化，使得靜電的危險性越來越大。現(xiàn)國外微電路的制造已普通采用了0.8～1.0μm技術，國內(nèi)也已達到2～3μm水平，這種微細加工技術和產(chǎn)品細微結構，使其對靜電的敏感性越來越高，并且已達到不可忽視的程度。
電子產(chǎn)品的靜電防護工作，具有下述明顯特點：
1．超細、超薄的加工工藝和產(chǎn)品細微結構，使其對于靜電放電的敏感性明顯高于其他行業(yè)和產(chǎn)品，即便20V以下的靜電放電電壓也可能造成電子元器件的損害或破壞。
2．對靜電敏感的產(chǎn)品，如半導體分立器件、集成電路、厚薄膜電路及電阻器、電容器、壓電晶體等，尤其是前三種電子敏感器件，它們可謂是電子設備的“心臟”。有鑒于此，對靜電危害的防護問題，幾乎涉及電子產(chǎn)品的各個技術領域，特別是那些要求體積小、工作頻率高、安裝密度大的電子設備更是如此。
3．靜電防護工作是一項系統(tǒng)工程，它涉及敏感電子產(chǎn)品的制造、裝配、處理、檢查、試驗、維修、包裝、運輸、貯存、使用等各個環(huán)節(jié)，而且是一種串聯(lián)模式，任一環(huán)節(jié)上的失誤，都將導致整個防護工作的失敗；同時，它又與敏感產(chǎn)品所處的環(huán)境(接觸的物品、空氣氣氛、濕度、地面、工作臺、椅、加工設備、工具等)和操作人員著裝（包括穿戴的服裝、帽子、鞋抹、手套、腕帶等）有直接關系，任一方面的疏漏或失誤，都將導致靜電防護工作的失敗。
針對上述電子產(chǎn)品靜電防護工作的特點，能制定出與之相適應的一系列標準。比較好的選擇是采用綜合標準化方法，從靜電防護的系統(tǒng)要求著眼，全、面地考慮相關標準的制訂與協(xié)調(diào)工作，只有這樣，才能把各環(huán)節(jié)的方方面面的防靜電工作，全盤納入標準的規(guī)范之下成為一種有序狀態(tài)。
美國對軍、用電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，自七十年代起就開始實施靜電防護控制，大致經(jīng)過10年后，才正式頒發(fā)相應的標準。國際電工委員會（IEC）自八十年代初以來，陸續(xù)頒發(fā)防靜電標準。相比之下，國內(nèi)防靜電標準的制訂與發(fā)布還僅僅是開始，雖具備了一定的工作基礎和條件，但與相關標準的齊全配套和整體實施尚有不小的差距。
