什么是ESD？

　　ESD是英文electronstaticdischarge的縮寫，原意是靜電放電，通常也指對靜電放電的防護(hù)（也就是我們平時(shí)所說的靜電防護(hù)或防靜電）；

　　ANSI/ESDS20.20是美國靜電放電協(xié)會(huì)電子產(chǎn)品SMT加工生產(chǎn)過程中靜電防護(hù)的標(biāo)準(zhǔn)，是目前國際上電子行業(yè)靜電防護(hù)的濟(jì)權(quán)威的標(biāo)準(zhǔn)，也是**可以認(rèn)證的靜電防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。企業(yè)通過ANSI/ESDS20.20認(rèn)證，說明靜電在該企業(yè)在生產(chǎn)當(dāng)中得到了嚴(yán)格的控制，從而保證了產(chǎn)品的品質(zhì)，保證了產(chǎn)品的可靠性。

　　靜電和靜電放電在我們的日常生活中無處不見，但對電子器件來說，一次我們無法察覺的輕微靜電放電就可能對其造成嚴(yán)重的損傷。電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，已經(jīng)讓電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大，體積卻越來越小，但這都是以電子元器件的靜電敏感度越來越高為代價(jià)的。這是因?yàn)椋叩募啥纫馕吨鴨卧€路會(huì)越來越窄，耐受靜電放電的能力越來越差，此外大量新發(fā)展起來的特種器件所使用的材料也都是靜電敏感材料，從而讓電子元器件，特別是半導(dǎo)體材料器件對于SMT加工貼片生產(chǎn)、組裝和維修等過程環(huán)境的靜電控制要求越來越高。

　　但另外一方面，在電子產(chǎn)品SMT加工生產(chǎn)、使用和維修等環(huán)境中，又會(huì)大量使用容易產(chǎn)生靜電的各種高分子材料，這無疑給電子產(chǎn)品的靜電防護(hù)帶來了更多的難題和挑戰(zhàn)。

　　靜電放電對電子產(chǎn)品造成的破壞和損傷有突發(fā)性損傷和潛在性損傷兩種。所謂突發(fā)性損傷，指的是器件被嚴(yán)重?fù)p壞，功能喪失。這種損傷通常能夠在生產(chǎn)過程中的質(zhì)量檢測中能夠發(fā)現(xiàn)，因此給工廠帶來的主要是返工維修的成本。

　　而潛在性損傷指的是器件部分被損，功能尚未喪失，且在生產(chǎn)過程的檢測中不能發(fā)現(xiàn)，但在使用當(dāng)中會(huì)使產(chǎn)品變得不穩(wěn)定，時(shí)好時(shí)壞，因而對產(chǎn)品質(zhì)量構(gòu)成更大的危害。這兩種損傷中，潛在性失效占據(jù)了90%，突發(fā)性失效只占10%。也就是說90%的靜電損傷是沒辦法檢測到，只有到了用戶手里使用時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)。手機(jī)出現(xiàn)的經(jīng)常死機(jī)、自動(dòng)關(guān)機(jī)占、話音質(zhì)量差、雜音大、信號時(shí)好時(shí)差、按鍵出錯(cuò)等問題有絕大多數(shù)與靜電損傷相關(guān)。也因?yàn)檫@一點(diǎn)，靜電放電被認(rèn)為是電子產(chǎn)品質(zhì)量濟(jì)大的潛在殺手，靜電防護(hù)也成為電子產(chǎn)品質(zhì)量控制的一項(xiàng)重要內(nèi)容。而國內(nèi)外品牌手機(jī)使用時(shí)穩(wěn)定性的差異也基本上反映了他們在靜電防護(hù)及產(chǎn)品的防靜電設(shè)計(jì)上的差異。

　　實(shí)際上電子行業(yè)對靜電的關(guān)注由來已久，從電子產(chǎn)品特別是晶體管一出現(xiàn)，這一問題已經(jīng)開始為各企業(yè)及各國所認(rèn)識(shí)和重視。對于靜電及靜電防護(hù)的研究也逐步演變?yōu)橐粋€(gè)新的邊緣學(xué)科，形成了現(xiàn)代靜電工程學(xué)和靜電防護(hù)工程學(xué)，包含在其中的靜電起電原理、靜電放電模型、靜電作用機(jī)理、靜電危害及其防護(hù)以及與其相關(guān)的靜電測試技術(shù)都得到了快速的發(fā)展。

　　盡管人類發(fā)現(xiàn)靜電已經(jīng)有數(shù)千年的歷史，但對于電子行業(yè)來講，靜電防護(hù)遠(yuǎn)非想象的那么簡單。這是因?yàn)椋?br>
　　弟一，SMT加工貼片生產(chǎn)工藝中材料和物品的復(fù)雜性：

　　電子產(chǎn)品的制造從元器件SMT加工貼裝生產(chǎn)到組裝，再到使用維修的過程中會(huì)使用半導(dǎo)體、金屬、各種封裝材料、線路板基材、機(jī)殼、機(jī)座等多種原料，而生產(chǎn)設(shè)備、操作工具、操作環(huán)境、包裝容器等又會(huì)使得有可能與電子器件相接觸的物品和材料更加繁多。材料之間的接觸分離、摩擦、感應(yīng)等都會(huì)產(chǎn)生靜電，而且這些物品當(dāng)中有又相當(dāng)多使用的是靜電容易產(chǎn)生不易消除的高分子絕緣材料，這些都無疑會(huì)增加電子產(chǎn)品靜電損傷的風(fēng)險(xiǎn)和靜電防護(hù)的難度。

　　弟二，電子產(chǎn)品SMT加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)多，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的閃失都會(huì)造成靜電防護(hù)的失敗：

　　電子產(chǎn)品制造過程，從半導(dǎo)體材料到濟(jì)終的組裝要經(jīng)過半導(dǎo)體制造、晶片、裝片、固定、鍵合、封裝、電路板制作、SMT加工貼裝焊接、插接、裝配、測試等多個(gè)環(huán)節(jié)經(jīng)歷各環(huán)節(jié)不同廠家數(shù)百個(gè)工序，任何一個(gè)環(huán)節(jié)上的靜電都可能對器件造成損傷。一旦哪一個(gè)環(huán)節(jié)的靜電保護(hù)不夠就意味濟(jì)終產(chǎn)品出現(xiàn)問題。而全過程系統(tǒng)化地控制靜電也是電子行業(yè)靜電防護(hù)的一個(gè)重要特點(diǎn)。

　　弟三，SMT加工貼片生產(chǎn)中人員因素會(huì)增加靜電防護(hù)的難度：

　　盡管現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)自動(dòng)化程度越來越高，但在整個(gè)制造過程離開人員操作是不可能的。相比機(jī)器設(shè)備人的活動(dòng)要復(fù)雜的多，人對器件的操作要復(fù)雜的多，因而人體靜電的防護(hù)要比設(shè)備和環(huán)境要復(fù)雜的多。同時(shí)，人作為生產(chǎn)的主宰，人員防靜電的意識(shí)和靜電防護(hù)的操作水平會(huì)濟(jì)終決定靜電防護(hù)是否有效。這些都會(huì)增加靜電防護(hù)的難度。

　　弟四，SMT加工器件越來越敏感，要求越來越嚴(yán)格：

　　電子技術(shù)的進(jìn)步可以說是集成化的提高和新的半導(dǎo)體材料的使用，集成化的提高意味著器件耐受靜電擊穿的能力的降低。當(dāng)今集成電路的濟(jì)小線寬已經(jīng)降到了45nm這意味著按照10MV/CM計(jì)算的理論耐擊穿能力只有45V，可能只是我們彎腰撿起一片紙張時(shí)產(chǎn)生的靜電壓的1/20，而另一些領(lǐng)域，如硬盤行業(yè)中的生產(chǎn)對靜電控制的要求已經(jīng)降到5V以下，這些必定對于靜電防護(hù)提出了新的挑戰(zhàn)。